圧接制御シリコン整流用途におけるモリブデンディスク
図は、完全にフローティング圧接サイリスタアプライアンスを示しています。シリコンガスケットは、それによって装置の電気接点手段の活性部位を提供し、モリブデン及びモリブデンディスクとの間に挟まれています。これらはさらに、銅棒とセラミックスペーサ蓋の二枚の間に挟まれています。溝は埋め戻しおよび不活性ガス冷間溶接銅はセラミックシェルをカバーしています。 |
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次のように造影剤のいくつかの一般的な線形力が展開されます。
材料の線形係数 |
拡張 @ 20°C x106 per °C |
シリコン |
4.2 |
銅 |
16.5 |
アルミ |
23.95 |
モリブデン |
5.2 |
シルバー |
18.9 |
パワー半導体材料や秋の温度係数の直線的な増加が拡大し、内部コンポーネントを収縮さの様々な装置を引き起こす可能性があります。上記の表は、線膨張係数の材料の分布に対する温度の影響を示します。大口径、信頼性の高いデバイスでは、クリップ、モリブデンレニウムリンクバッファスクイズシリコンと銅電極を介して内部の部品。しかし、小型のデバイスの一部に、銅電極を介してシリコンウエハーを受信します。
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