鉬圓盤在壓接點控制矽整流器的應用

右圖顯示了一個完全浮動的壓力接觸晶閘管​​的器具。矽片夾在鉬墊圈鉬圓盤之間，從而提供電氣設備的活性部位的接觸的裝置。這些是進一步夾在兩個銅杆件一陶瓷墊片和蓋子。凹槽是回填和惰性氣體和銅蓋冷焊接陶瓷的外殼。

常見的幾種線性材料擴張力對比如下：

線性係數的電源半導體材料溫度的上升或下降會導致各種設備內部部件擴大和收縮。上面表格給出了線性分佈溫度對材料的膨脹係數的影響。在大直徑，高可靠性的設備中，內部部件是通過夾子，鉬緩衝區擠壓錸鏈接矽晶圓和銅電極的。但是在一些較小的設備中，是通過銅電極去接受矽晶圓。