钼圆盘在压接点控制硅整流器的应用

右图显示了一个完全浮动的压力接触晶闸管​​的器具。硅片夹在钼垫圈钼圆盘之间，从而提供电气设备的活性部位的接触的装置。这些是进一步夹在两个铜杆件一陶瓷垫片和盖子。凹槽是回填和惰性气体和铜盖冷焊接陶瓷的外壳。

常见的几种线性材料扩张力对比如下：

线性系数的电源半导体材料温度的上升或下降会导致各种设备内部部件扩大和收缩。上面表格给出了线性分布温度对材料的膨胀系数的影响。在大直径，高可靠性的设备中，内部部件是通过夹子，钼缓冲区挤压铼链接硅晶圆和铜电极的。但是在一些较小的设备中，是通过铜电极去接受硅晶圆。